关于举办第四届厦门大学亿联杯嵌入式芯片与系统设计竞赛并选拔参加国赛的通知

发布时间: 2021-05-21

各学院:

为服务国家嵌入式芯片设计与相关应用产业的发展大局,加强全国高校学生在相关领域的创新设计与工程实践能力,深化产教融合,培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力等新工科要求的优秀人才,中国电子学会决定于 2021  4 月启动第四届(2021)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛。现将大赛的有关事项通知如下:

一、竞赛时间

20214-10

二、竞赛目的

紧密结合嵌入式芯片及系统应用产业发展需求,使学生能够全面掌握芯片设计、软硬适配系统优化及应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能,丰富和活跃校园创新创业学术氛围,推进高校与集成电路相关企业产学协同育人,为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才,助力我国嵌入式芯片与系统产业的健康快速发展。

三、竞赛组织

竞赛由厦门大学主办,教务处、现代教育技术与实践训练中心承办,电子科学与技术学院协办,校赛由厦门亿联网络技术股份有限公司赞助。

四、竞赛内容

校赛分自主命题和企业命题(具体命题待定),区赛及国赛竞赛为开放式自主命题,参赛队伍自主设计,独立完成一个有一定创新功能的参赛作品。

五、竞赛对象

厦门大学所有专业在校生,鼓励跨年级、跨专业、跨学院组队。

每参赛队由不多于 3 名学生组成,可有不超过 2 名指导老师。根据参赛学生学历层次,竞赛分①本科组、 研究生组。全体成员为本科生参赛队为本科组;参赛队员中只要有一名研究生即为研究生组;参赛队员身份以报名截止日提交身份为准。

六、赛程安排

1、开宣讲会,介绍比赛情况。时间将在校赛QQ群中宣布。

2、个人预报名。

网址:https://jinshuju.net/f/Il1WTK

也可以扫描如下二维码,在线填报表单。


3、已经成功组队的同学,于531日之前,在官方网站系统上(http://www.socchina.net/)直接报名。

4、培训及组队。将邀请相关老师进行讲座及培训,具体时间地点通知在校赛QQ群里(994540299)。

5、亿联杯校赛及后续区赛。暂定9月中旬(开学伊始),组织亿联杯校赛现场答辩,演示,决出一二三等奖。

6、本赛事我校联络员在网站系统上(http://www.socchina.net/)操作,把校赛一二等奖的队伍推送上报全国分区赛。

七、竞赛奖励

校赛设置一、二、三等奖,校赛一二等奖的队伍推送上报全国赛。

八、竞赛组委会联系方式

校赛咨询QQ群(我校参赛的通知和材料都在此群):

994540299。请在525日之前加群

全国赛学生QQ交流群(官方网站的交流大群):

774888694

大赛联系人:

电子科学与技术学院刘丹丹 2580169



                                                                          教务处

                                                               电子科学与技术学院

                                                                2021年5月21日


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